核心板与底板，应按整机接口和交付条件一起确认
同一颗 Rockchip 芯片可对应不同内存、存储、连接器和温度等级的核心板；底板又会决定网口、串口、CAN、屏幕、相机、电源与结构适配。先说明设备任务和接口约束，再确认板卡组合、配置、数量和交期，能减少样机返工及批量交付风险。
根据设备改造需求，匹配 Rockchip 核心板与底板采购方案
围绕设备改造目标、现有接口、相机与显示、边缘算力、运行环境和量产计划，先收敛可用的核心板与底板组合，再确认内存、存储、连接器、温度等级、供货版本与实际交期。以下板卡仅作为形态与平台参考，具体配置按项目询价确认。
AI · 多媒体 · 高速扩展
旗舰边缘 AI 平台
适合需要较强端侧推理、多屏显示、多路视频或高速外设扩展的高价值设备，常见于边缘服务器、机器人和复杂智能终端。
RK3588 / RK3588J
面向高性能边缘 AI 与多媒体设备的核心板平台，适合计算、视频、显示和高速接口都较复杂的整机。
适合需要独立核心板与高速扩展底板组合的项目。
- 适合的设备
- 边缘 AI 服务器、工业视觉、机器人、AI NAS、多屏 HMI 与高端商显。
- 系统与联调
- Linux / Android BSP、RKNN 模型部署、DDR 与散热协同。
- 板卡确认重点
- 确认模型、相机/屏幕数量、PCIe/SATA、内存容量、底板接口、整机热设计与工规要求。
RK3576 / RK3576J
面向中高端 AI 终端的核心板平台，在多媒体、显示、AI 与底板接口扩展之间取得平衡。
SMARC 形态可用于评估标准化核心板与配套底板。
- 适合的设备
- AI 交互屏、收银/POS、机器视觉、工业网关、机器人与智慧商用终端。
- 系统与联调
- Linux / Android、RKNN、显示与相机链路验证。
- 板卡确认重点
- 确认模型吞吐、显示输出、相机接口、DDR 类型、底板 USB/PCIe/网口与现场温度。
网关 · HMI · 能源
工业网关与通用平台
适合长期运行、接口丰富且重视稳定性的工业和商用设备，是网关、HMI、能源与设备联网项目的主力平台。
RK3568 / RK3568J
成熟的工业与边缘计算核心板平台，适合有多接口、显示、网络和长期运行要求的项目。
适合网关、HMI、能源类项目搭配定制接口底板。
- 适合的设备
- 工业网关、储能、电力采集、HMI、数字标牌、边缘控制器。
- 系统与联调
- Linux / Android、设备协议、网口/串口/CAN 和稳定运行验证。
- 板卡确认重点
- 确认商规或工规、底板网络和串口数量、显示、存储、EMC 与长期软件维护。
RK3566
面向轻中量级边缘计算、显示与设备连接的核心板平台，适合在成本、功耗和多媒体能力之间取得平衡的整机。
可按屏幕、网口、串口及无线连接组合确认底板接口。
- 适合的设备
- 轻量边缘网关、智能屏、商显终端、机器人控制器、设备采集与 AIoT 网关。
- 系统与联调
- Linux / Android BSP、显示与视频链路、网口/串口和外设驱动联调。
- 板卡确认重点
- 确认显示与视频规格、内存、底板网口/串口数量、供电散热、系统版本及现场稳定性。
RK3562 / RK3562J
成本与功能较均衡的通用核心板平台，适合中等算力、显示与联网需求明确的设备。
适合用核心板复用计算与存储设计，再按项目配置底板。
- 适合的设备
- 轻量工业网关、智能面板、能源控制器、商用终端与边缘采集设备。
- 系统与联调
- Linux、基础 AI 推理、显示和现场接口适配。
- 板卡确认重点
- 确认本地计算是否足够、底板接口数量、启动速度、存储、宽温和整机成本。
PLC · 控制 · 语音
轻量控制与人机交互
适合以控制、HMI、音频或多路低速接口为核心的产品，可减少为了单一功能而引入过高算力平台的成本和功耗压力。
ISP · 摄像 · 低功耗
智慧视觉前端平台
适合把摄像、编码、AI 识别和低功耗运行放在前端设备的项目，重点解决画质、相机、模型、网络和整机功耗之间的平衡。
RV1106B / RV1103B
经济型和低功耗视觉 AI 核心板平台，适合把基础视觉感知和识别能力部署在摄像及检测前端。
RV1106 参考核心板；RV1103B 项目可按相机、存储和接口重新确认。
- 适合的设备
- 低功耗 IPC、智能扫码、太阳能摄像头、轻量检测与户外视觉设备。
- 系统与联调
- 相机驱动、AI-ISP、编码、RKNN 模型量化和功耗调优。
- 板卡确认重点
- 确认传感器、镜头、夜视/低照度、码流、模型帧率、待机、网络与配套底板。
RV1126B
面向更高规格智能影像和机器视觉的核心板平台，适合视频处理、识别与画质要求同步提升的项目。
适合视觉终端按相机、网络、存储与显示需求配套底板。
- 适合的设备
- 4K 视觉、会议摄像头、工业相机、智能影像与视觉检测后端。
- 系统与联调
- ISP 参数、视频链路、AI 模型、存储和平台接入联调。
- 板卡确认重点
- 确认图像分辨率、相机数量、底板编码/显示接口、模型准确率、带宽、散热与长期运行。
大模型 · 组合方案
端侧 AI 协处理器
适合本地大模型、多模态理解或工业质检等更高算力需求，通常与主 SoC 组合评估，而不是孤立选购。
六类设备，按核心板与底板组合推进
采购板卡前，先明确设备要连接什么、显示什么、采集什么，以及需要在什么环境中运行。以下方向用于帮助项目团队收敛首轮核心板与底板评估范围。
边缘 AI 盒子
多任务推理、较高扩展能力或复杂本地业务时，优先确认 RK3588 / RK3576 核心板与高速接口底板。
工业网关与储能
重视网口、串口、CAN、稳定运行和现场接口时，优先确认 RK3568、RK3566、RK3562 核心板与工业底板。
HMI 与商显终端
需要屏幕、交互、联网与一定本地计算时，按显示和外设为 RK3506、RK3566、RK3562、RK3568 配底板。
机器视觉前端
摄像、编码、画质和低功耗是核心时，按相机与存储接口评估 RV1106B / RV1103B / RV1126B 板卡组合。
机器人与智能设备
感知、交互、控制和模型并行时，按负载为 RK3568、RK3576、RK3588 确认核心板、底板和散热方案。
本地大模型与质检
模型参数量、响应时延和内存带宽要求较高时，评估 RK3588 主控核心板与 RK182X 协处理器组合。
从板卡需求确认到批量采购，按整机条件推进
项目团队可先提交设备、接口与数量，获得核心板和底板的配置方向、询价信息与样机验证重点；进入研发后，还可继续沟通底板适配、BSP、硬件和量产准备。
Rockchip 核心板与底板采购常见问题
说明设备与计划，获取核心板和底板采购建议
填写联系人、企业、目标平台和预计采购数量。尚未确定型号时请选择“其他 / 需要选型”，并在后续沟通中说明显示、相机、接口和运行环境，我们将协助收敛核心板与底板方向。
联系电话17191073931 在线留言提交项目需求